HBM 다음은 HBF: AI 추론 시장을 선점할 반도체 대장주 팩트 체크

트레이더의 생각

릴리moon 2026. 3. 9. 12:26

지금까지 반도체 투자가 '학습용(HBM)'에 집중되었다면, 이제는 '추론용(HBF)'으로 자금이 이동하고 있습니다. AI가 24시간 내내 스스로 작동하려면 기존의 비싼 HBM만으로는 한계가 있기 때문입니다.

개념: 쉽게 말해, 낸드플래시(저장 장치)를 HBM처럼 수직으로 높게 쌓아 대역폭을 넓힌 메모리입니다.
차별점: HBM이 '책상 위에서 바로 꺼내 쓰는 책'이라면, HBF는 '엄청나게 빠른 엘리베이터가 있는 도서관'입니다.
필요성: AI가 사람처럼 복잡한 일을 스스로 수행하려면 막대한 데이터를 실시간으로 꺼내 써야 하는데, HBF는 HBM보다 가격은 10배 저렴하면서 용량은 훨씬 큽니다.

가장 앞서 있습니다. 미국 샌디스크(SanDisk)와 손잡고 HBF 글로벌 표준화를 주도하고 있으며, 2026년 하반기 시제품 출시를 목표로 하고 있습니다. HBM에서 쌓은 적층 기술 자산을 HBF에 그대로 이식할 수 있다는 점이 가장 큰 무기입니다.

HBM에서 겪은 시행착오를 되풀이하지 않기 위해 'z낸드' 등 차세대 기술을 통해 HBF 시장을 맹추격 중입니다. 낸드플래시와 패키징 기술을 모두 보유한 '원스톱 솔루션'이 가능하다는 점이 강력한 잠재력입니다.

HBF는 낸드를 수십, 수백 층으로 쌓아야 합니다. 이때 칩을 깎고 처리하는 식각액 및 소재의 사용량이 폭증합니다. D램(HBM), 낸드(HBF), 파운드리를 모두 공략하는 완벽한 AI 소재 포트폴리오를 갖춘 수혜주입니다.

반도체를 다 만든 후 불량인지 검사하는 '테스트 소켓' 분야입니다. 특히 ISC가 SK하이닉스 계열로 편입되면서, 삼성전자의 물량을 티에프이가 가져오는 구조가 형성되었습니다. HBF 공정이 고도화될수록 고사양 소켓의 수요는 폭증할 수밖에 없습니다.

HBM의 핵심 장비인 'TC 본더' 기술력이 HBF 적층 공정에서도 핵심적인 역할을 할 가능성이 매우 높습니다. 낸드를 수직으로 쌓는 기술이 정교해질수록 이들의 장비 경쟁력은 더 빛을 발할 것입니다.

"버블은 맞지만, 터지기 전까지는 기회다. 인프라 투자(HBF 등)는 가장 안전한 길이라고 말합니다.

특히 2026년부터 HBF 양산을 위한 설비 투자가 본격화될 예정이므로, 지금부터 관련주들의 기술적 흐름을 뉴스로 팔로우업하는 안목이 필요합니다.